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8寸硅片的供需关系及价格趋势

关键词:硅片回收 电池片回收 太阳能电池板回收 多晶硅回收 │ 发表时间:2018-11-15

1、8寸硅片出货量及涨价情况分析
前文我们着重讨论了12寸硅片的供需关系,那么8寸硅片的市场情况如何呢?
2017年,8寸硅片出货量同比增幅较大,在指纹识别等应用的带动下,全年总需求为2110万片,同比增长14.36%。
进入2018年,指纹识别应用需求有了明显下滑,但汽车电子、工业应用、IOT等下游应用需求增速较快;同时功率器件、射频及传感器等产品在性能与成本效率的共同驱动下,持续从6寸向8寸迁移,所以8寸硅片同样供不应求。2018年Q1同比增长10%,进入Q2,SUMCO预计8寸需求的增速将略放缓,但供需紧张持续。
价格方面,根据SEMI提供的数据,2016年Q1 8寸硅片价格为历史低点,每平方英寸仅为0.66美元每平方英寸,而2017年Q4的价格提升到0.79美元,即39.7美元每片,相比低点增长了19.7%。
2、 指纹识别芯片对于8寸供需结构的影响
指纹识别作为2017年8寸厂的核心驱动力之一,在2018年将面临明显下滑:苹果新机采用结构光人脸识别方案;以OPPO为代表的国产安卓厂商会在部分机型上也将不再采用指纹识别芯片,再加之指纹识别芯片Die Size也在不断减小,所以8寸硅片的供需结构有望得到一些缓解。
具体定量分析来看,2017年,全球智能机出货量为14.62亿部,考虑到iPhone X未采用指纹识别,以及部分500元价位段的安卓机型未采用指纹识别,我们假设指纹识别渗透率为80%,则指纹识别芯片出货量为11.7亿颗。通过产业链调研了解到,平均每片晶圆可以切割800颗指纹识别芯片,则2017年,指纹识别市场对8寸硅片的需求量为146万片,占据全球总量的6.92%。
而进入2018年,苹果下半年的三款新机都将不再采用指纹识别,同时OPPO等厂商在部分机型上不再采用指纹识别,我们假设指纹识别渗透率下降至65%,指纹识别芯片Die Size降低使得单个晶圆切割芯片数达850颗。同时,根据IDC预测,智能机全球出货量会有约2.1%的增长,则2018年,指纹识别市场对硅片的需求量为113.9万片,相比2017年下滑32.26万片。
总体来看,指纹识别的下滑可以在有限程度上缓解8寸硅片的供需紧张,长期来看,仍需观测苹果在19年的新机采用屏下指纹识别芯片的可能性。如苹果确定采用屏下指纹,反而会加剧8寸硅片的供需紧张。
同时,目前市场上有观点称指纹识别芯片将转进12寸晶圆厂进行生产,通过产业链调研,我们了解到目前仅有FPC的一款指纹识别芯片采用了12寸工艺,但该款芯片不是主流产品,销量有限。指纹识别芯片的工艺提升缓慢的原因在于,指纹识别芯片的准确度和sensor的面积直接相关。没有必要采用先进工艺去缩小sensor的面积。各家厂商的关注焦点更多在于设计上的优化,而非工艺的提升。所以我们预计指纹识别芯片将在较长一段时间内停留在8寸工艺,不会升级至12寸。
3、8寸芯片产品向12寸转移的趋势
功率器件、射频及传感器等产品在性能与成本效率的共同驱动下,持续从6寸向8寸迁移,那么8寸芯片是否有向12寸转移的趋势呢?
通过产业链调研,我们了解到,随着芯片版本的迭代,性能的提升,需要不断升级制程工艺。有较多芯片产品,如LCD驱动芯片,CIS芯片,MCU等,其高性能产品已采用了12寸工艺。
以LCD驱动芯片为例,目前约有40%以上的LCD驱动芯片提供了对FHD分辨率的支持,为了更小更轻薄更省电,FHD分辨率的LCD驱动芯片在12寸晶圆厂生产。其中外挂RAM的方案为80nm,而内置RAM的方案则转向55nm/40nm。
CIS芯片方面,目前800万像素以下的CIS芯片还停留在8寸晶圆厂做代工,如国内的思比科,格科微的产品便是典例。而800万像素以上的CIS芯片,则需要转进12寸晶圆厂,采用55nm制程工艺。
MCU方面,采用ARM Cortex-M4的处理器需要采用12寸工艺。而M3以及M0则一般在8寸晶圆厂生产。
8寸芯片产品开始逐步向12寸过渡,晶圆厂也需随之调整产能规划,华虹半导体亦是如此,公司于2018年3月在无锡新建12寸晶圆厂,规划月产能4万片。主要面向市场是嵌入式非易失性存储器(eNVM),即卡类市场。这一块是华虹半导体在8寸领域的主要下游市场,现在也开始逐步往12寸转型。
综合来看,虽然不断有应用的高性能芯片产品开始转型12寸工艺,但短期内,8寸硅片及晶圆厂的供需紧张程度仍难以得到缓解。我们预计需要2年左右,8寸的供需结构才会有所好转。
4、8寸晶圆厂通过涨价传导成本压力
晶圆厂方面,由于绝大多数8寸晶圆厂均已折旧完毕,所以wafer成本占比较高,一般在10-15%之间,硅片涨价对于8寸晶圆厂成本影响明显。
同时,由于设备难以购买,所以全球8寸线产能扩张有限,目前全球8寸线总产能为540万片/月,预计到了2021年,总产能将攀升到575万片。其中中国贡献了绝大部分增量,2017年到2021年,中国的8寸产能同比增长34%。目前国内扩产项目主要有:1. 燕东微电子:5万片每月;2. 中芯宁波:5万片每月;3. 中芯天津T1B:扩产至10万片每月。
原材料价格上涨,产能无法及时开出,给8寸厂的涨价创造了条件。通过产业链调研,我们了解到,目前国内的主流8寸厂中:华润上华在整合了中航微电子之后涨价势头较猛,17年连续涨价三次;华虹半导体则在2017年下半年对部分客户调价;但中芯国际尚未有涨价动作。除涨价外,目前还不少8寸晶圆厂还要求客户支付10-15%的预付款才能保证产能。
通过观测华虹半导体的业绩表现亦明显看出,受益于调涨晶圆加工费,公司2017年Q3的毛利升至35.24%的历史高点,但由于近期没有涨价动作,且硅片价格持续攀升,所以毛利率又回落到31.9%的水平,预计公司在Q2末还会有一些调价。整体来看,公司通过涨价,向下游传递了价格压力,毛利率有一定抬升。


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