制作光伏电池组件，对硅片的技术参数要求很高， 加工这种要求很高的硅片，需要对切割过程中的关键技术参数进行控 制与分析，而影响的因素主要有导轮参数、碳化硅指标参数、砂浆参数、切割钢丝的 指标参数、钢线走线速度与工作台进给速度。
超薄太阳能级多晶硅片在切割时，导轮上的钢线进行高速运动，带动砂浆与硅棒 进行研磨，切割就是此过程中产生的。这样就对导轮的旋转精度提出了非常高的要求： 不能有横向与纵向振动。导线轮的运动精度，将决定机床的性能，它是机床好与坏的 一个重要标准
由于切割钢丝在导轮内高速运动，导轮要具有很高的耐磨性，涂层要求为聚氨酯 材料做成，邵氏硬度要在 90 到 96 左右才能满足。导轮在涂层的过程中，很容易产生 气泡，这在切割的过程中导轮很容易损坏，因此气泡是不允许存在的。
导轮的槽深与开槽角度影响到切割钢丝在导轮内的运动，槽深太浅钢线在高速运 转时容易跳出槽外形成跳线，产生硅片裂片。太深钢线容易切入导轮内部，严重会切 坏导轮，同时由于损伤的导轮将钢线卡住，钢线无法正常运动，高速运动的钢线会快 速的缠绕在导轮上，产生断线，同时附近的硅片将会报废，损失会非常的巨大。一般 在使用 MB271 切片机切割时，使用 115 ～ 120μm 的钢线，导轮槽深设定在 0.25mm 左右。开槽角度一般在 65 ° 左右。
导轮的主要指标有：导轮的槽型、导轮的槽深、导轮的开槽角度、导轮的涂层硬 度。在多线切割以前，需要使用千分尺测量导轮的直径，用卷尺测量导轮的长度，使 用轮廓仪测量导轮的槽深、槽型与角度，使用邵氏硬度计检测导轮的硬度。
切割更薄的太阳能级硅片，需要槽距更小的导轮，但是更小的导轮切割硅片的合 格率会降低。对比实验：导轮槽距切割硅片对比实验。
切割超薄太阳能级多晶硅片，使用导轮槽距更小的导轮，切割硅片出 现异常硅片的机率大大增加，说明并不是可以随意的降低导轮槽距来降低硅片厚度， 进而降低生产成本，而是要选择合适的槽距。