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影响切割技术的关键因素与实验

关键词:硅片回收 电池片回收 太阳能电池板回收 多晶硅回收 │ 发表时间:2018-12-14

制作光伏电池组件,对硅片的技术参数要求很高, 加工这种要求很高的硅片,需要对切割过程中的关键技术参数进行控 制与分析,而影响的因素主要有导轮参数、碳化硅指标参数、砂浆参数、切割钢丝的 指标参数、钢线走线速度与工作台进给速度。
超薄太阳能级多晶硅片在切割时,导轮上的钢线进行高速运动,带动砂浆与硅棒 进行研磨,切割就是此过程中产生的。这样就对导轮的旋转精度提出了非常高的要求: 不能有横向与纵向振动。导线轮的运动精度,将决定机床的性能,它是机床好与坏的 一个重要标准
由于切割钢丝在导轮内高速运动,导轮要具有很高的耐磨性,涂层要求为聚氨酯 材料做成,邵氏硬度要在 90 到 96 左右才能满足。导轮在涂层的过程中,很容易产生 气泡,这在切割的过程中导轮很容易损坏,因此气泡是不允许存在的。
导轮的槽深与开槽角度影响到切割钢丝在导轮内的运动,槽深太浅钢线在高速运 转时容易跳出槽外形成跳线,产生硅片裂片。太深钢线容易切入导轮内部,严重会切 坏导轮,同时由于损伤的导轮将钢线卡住,钢线无法正常运动,高速运动的钢线会快 速的缠绕在导轮上,产生断线,同时附近的硅片将会报废,损失会非常的巨大。一般 在使用 MB271 切片机切割时,使用 115 ~ 120μm 的钢线,导轮槽深设定在 0.25mm 左右。开槽角度一般在 65 ° 左右。
导轮的主要指标有:导轮的槽型、导轮的槽深、导轮的开槽角度、导轮的涂层硬 度。在多线切割以前,需要使用千分尺测量导轮的直径,用卷尺测量导轮的长度,使 用轮廓仪测量导轮的槽深、槽型与角度,使用邵氏硬度计检测导轮的硬度。
切割更薄的太阳能级硅片,需要槽距更小的导轮,但是更小的导轮切割硅片的合 格率会降低。对比实验:导轮槽距切割硅片对比实验。
切割超薄太阳能级多晶硅片,使用导轮槽距更小的导轮,切割硅片出 现异常硅片的机率大大增加,说明并不是可以随意的降低导轮槽距来降低硅片厚度, 进而降低生产成本,而是要选择合适的槽距。

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