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CMP抛光机原理图

关键词:硅片回收 电池片回收 太阳能电池板回收 多晶硅回收 │ 发表时间:2018-10-17

这样做的目的是提供一个粗糙的表面来方面器件传送。对于 300mm 及以上硅片,硅片需要在抛光盘之间行星式运动进行双面抛光,在改善表面粗糙程度的同时使硅片平坦且两面平行。背面抛光也使硅片提交给芯片制造商前增加其洁净程度,硅片两面都会像镜子一样。

CMP抛光机示例图
清洗、评估和包装
硅片抛光后需要清洗环节来使其保持超净的洁净状态,清洗规范在过去几年获得了巨大发展,使硅片达到了几乎没有颗粒和沾污的程度。评估是用各种检测设备确保硅片达到客户的生产质量标准。包装是将硅片叠放在有窄槽的塑料架中支撑硅片,碳氟化合物树脂材料(如特氟纶)常被用于盒子材料使颗粒产生减少到最少,且特氟纶能作为导体使其不会产
生静电释放。
包装完成的硅片

上一个:磨片、 倒角和刻蚀
下一个:硅片尺寸加大和增加外延层是未来发展方向