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磨片、 倒角和刻蚀

关键词:硅片回收 电池片回收 太阳能电池板回收 多晶硅回收 │ 发表时间:2018-10-17

切片完成后需要对硅片研磨、边缘修整和刻蚀。
首先是磨片工艺,传统上使用双面机械磨片出去切片后的损伤,使硅片两面高度平行和平坦。磨片是用垫片和带有磨料的浆料利用旋转的压力完成,典型的磨料包括氧化硅、硅碳化合物和甘油。
倒角环节主要是对硅片边缘进行抛光修修整。硅片边缘的裂痕和小裂缝会在硅片上产生机械应力并产生错位,尤其是在硅片制备的高温过程中,小的裂缝会在生产过程中成为有害沾污物的聚集地并产生颗粒脱落,因此平滑的边缘对硅片制备十分重要。
刻蚀环节目的在于消除硅片表面损伤。 在硅片的各个整型环节中, 硅片表面和边缘会收到损伤和沾污, 损伤深度和厂商的工艺水平有关,一般为几微米深。 硅片刻蚀用化学刻蚀的方法选择性的去除表面物质,去除硅片表面约 20 微米以内的损伤。刻蚀可以用酸性或者碱性化学物质,刻蚀不同部位使用不同的化学制剂。

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